AMDは、今後発売されるチップがライバルのNVIDIAを「凌駕する」可能性があると主張
AMD は、次期 MI325X プロセッサに対する市場の期待を高めようとしているようです。
AMD の期待されていた Zen 5 搭載 Ryzen 9000 シリーズの発売は順風満帆ではなかった。在庫回収、パフォーマンスの不一致、テストプロセスの問題はすべて、AMD の新しい CPU に問題を引き起こします。
したがって、AMD の 9000 シリーズ CPU の仕様は理論上は素晴らしいように見えますが、より強力な Ryzen 9000X3D チップを待つべき理由がいくつかあります。
1. オリジナルのRyzen 9000にはバグが多すぎる
まず、AMD の新しい CPU には、一般的なパフォーマンスの問題が多すぎます。
AMD の Ryzen 9000 プロセッサの最初のバッチは、パッケージング テスト中に発見された土壇場での品質問題により遅延しています。これらの問題は非常に深刻であったため、AMD は小売業者と OEM に出荷されたすべての製品をリコールすることを決定しました。この動きは慎重ではあるが、初期生産製品の信頼性に関する重大な懸念を浮き彫りにしている。
さらに、AMD のパフォーマンス数値は、独立したレビュー担当者の結果と一致しません。 AMD の初期社内テストでは、前世代の Ryzen 7000 シリーズ CPU と比較して、1080p ゲームで平均 9% のパフォーマンス向上が見られました。しかし、多くの独立したレビュー担当者は、パフォーマンスはわずか 2 ~ 5% しか向上しないと主張しています。
さらにテストを進めると、AMD が内部テスト中に非表示の Windows 管理者アカウントを使用していたことが明らかになりました。 Windows システム アカウントの権限により、Zen4 および Zen5 CPU の両方のパフォーマンスが制限され、ベンチマーク結果が悪くなります。独立したレビュー担当者は、Windows 管理者アカウントの使用時に 2 ~ 4% のパフォーマンス向上を達成したことでこれを確認しました。
管理者としてログインすれば問題は解決するはずですよね?はい、ただし管理者アカウントは Windows 管理者としてログインすることと同じではありません。これは、コマンド プロンプト (CMD) を使用してアクティブ化する必要がある非表示の管理者アカウントです。このアカウントは誰でもアクセスできますが、依然として 2 つの大きな欠点があります。
まず、これは新しいアカウントなので、すべてのソフトウェアを再インストールし、すべてのファイルと設定をセットアップする必要があり、非常に面倒です。第二に、この管理者アカウントにログインすると、マルウェアが悪用できる昇格された権限が付与されるため、セキュリティ攻撃に対するシステムの脆弱性が大幅に高まります。
2 ~ 4% のパフォーマンス向上のために、アプリをインストールしたり、アカウントを設定したり、セキュリティを危険にさらしたりする手間をかける価値はまったくありません。
2. Ryzen 9000X3Dはキャッシュが大きい
問題はさておき、今後の X3D バージョンには、アップグレードを検討するより説得力のある理由があります。それは、AMD の 3D V-Cache テクノロジーです。 AMD の X3D テクノロジーにより、Ryzen 7000 および 5000 CPU のパフォーマンスが 10 ~ 15% 大幅に向上しました。
CPU キャッシュは、アプリケーションをスムーズに実行するのに役立つプロセッサの重要なコンポーネントです。今後登場する Ryzen 9000X3D CPU には 64MB の L3 キャッシュが追加され、ゲームなどのキャッシュに敏感なアプリケーションでレイテンシが低減し、パフォーマンスが向上することが期待できます。
さらに、AMD は新しい Zen5 アーキテクチャで IPC (クロック サイクルあたりの命令数) が 16% 増加したと主張しており、Ryzen 9000X3D チップは前世代の Ryzen 7000X3D よりもさらに高いゲーム パフォーマンスを実現するはずです。
3. 完全なオーバークロックの可能性
Ryzen 9000 シリーズの X3D バリアントの最も魅力的な展望の 1 つは、完全なオーバークロック サポートの可能性です。以前の X3D モデルでは、追加の 3D V-Cache による熱管理の複雑さのため、この点で制限がありました。
Anandtech は、通常の 9000 シリーズ CPU では TSMC の 4nm と 3nm の製造プロセスが混在していると報告しています。 3D V-Cache チップレットに関しては、Guru3D は、第 3 世代の 3D V-Cache では 5nm 製造プロセスが使用される可能性があり、7nm プロセス ノードを使用する第 2 世代の 3D V-Cache に比べて大幅な改善がもたらされると報告しています (Tom's Hardware による)。
3D V-Cache のコンパクトな製造プロセスは、温度の低下や、より小さなプロセス ノードを使用することによるその他の利点により、オーバークロックに役立ちます。また、過去 2 世代の 3D V-Cache に基づくと、プロセス ノードが小さいほど、オーバークロックのサポートが向上するようです。
Zen3 の AMD 3D V-Cache の第 1 世代では、メモリのオーバークロックが可能になりました。その後、Zen4が登場し、Precision Boost Overdrive (PBO)が有効になりました。温度が低いため、第 3 世代ではオーバークロックをサポートする準備ができています。
システムから最大限のパフォーマンスを引き出したい場合、Ryzen 9000X3D は最適な選択肢となる可能性があり、それが本当であれば待つ価値は十分にあるでしょう。ただし、オーバークロック サポートの可能性は、今後の 3D V-Cache が 5nm プロセス ノードを使用するという傾向と推測に完全に基づいていることに注意することが重要です。
5nm 3D V-Cache により CPU クロック速度が向上する可能性が非常に高いです。したがって、Ryzen 9000X3D CPU はキャッシュが大きいだけでなく、既存のベース Ryzen 9000 CPU よりもクロック速度も速くなる可能性があります。完全なオーバークロックをサポートするには、AMD は 5nm プロセスを使用して 3D V-Cache を製造する以上のことを行う必要があるでしょう。
しかし、PC Gamer による Donny Woligroski (AMD のテクニカル マーケティング担当シニア ディレクター) へのインタビューでは、AMD がチップに V-Cache を追加する以上のことを行っていることが強調されました。
したがって、漠然とはしているものの、完全なオーバークロックのサポートは間違いなく可能です。
4. Zen 5 X3Dが近日登場
最後に、Zen 5 X3D プロセッサの今後のリリースは、現在の Ryzen 9000 シリーズの購入を控えるもう 1 つの理由です。噂によると、これらの CPU は早ければ今年後半か来年初めにリリースされる可能性があり、最初の Zen 5 リリースと比較して、パフォーマンスが向上するだけでなく、効率も向上し、価格も改善されると予想されています。
AMD の新しい Ryzen 9000 CPU ラインの価格はいくらですか?
AMD はついに新しい Ryzen 9000 デスクトップ CPU ラインナップの発売価格を発表しました。これは Ryzen 7000 の発売価格よりもわずかに安い価格です。最上位の16コアRyzen 9 9950Xの価格は649ドルで、約2年前に発売された699ドルのRyzen 9 7950Xよりも50ドル安くなります。残りのラインナップは、同等の Ryzen 7000 CPU よりも 20 ~ 50 ドル安くなっています。
「慎重を期して」Ryzen 9000 CPUの発売を延期した後、Ryzen 7 9700X(359ドル)とRyzen 5 9600X(279ドル)はともに8月8日に発売され、続いてRyzen 9 9950X(649ドル)とRyzen 9 9900X(499ドル)が8月15日に発売された。
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