Dimensity 9400 Plus vs Snapdragon 8 Elite: 3nm CPUセグメントでの激しい対決

MediaTekは、通常のDimensity 9400のより高級なバージョンとして、Dimensity 9400 Plusを正式に発表しました。その直接的な競合製品は、Qualcommが昨年10月に発売した主力プロセッサ、Snapdragon 8 Eliteです。

どちらのチップも、TSMC の 3nm プロセスで製造されたフラッグシップ SoC (具体的には N3E バージョン) ですが、アーキテクチャ、設計の優先順位、実装が大きく異なります。

Dimensity 9400 Plus は ARM Cortex コアで動作しますが、Snapdragon 8 Elite はカスタム設計された Oryon コアを使用します。仕様から市販デバイスに搭載した場合の実際的な効果まで、2つのチップの主な違いを見てみましょう。

CPUアーキテクチャとパフォーマンス

Dimensity 9400 Plus は、Arm の最新の Cortex コアをベースにしており、標準の Dimensity 9400 の改良版です。このチップには、最大速度 3.73GHz で動作する Cortex-X925 コアが搭載されており、3 つの Cortex-X4 コアと 4 つの Cortex-A720 コアが付いています。これは、高性能コアに重点を置いた典型的な big.LITTLE アーキテクチャです。このチップには合計 8 つの CPU コアがあり、10 MB のシステムレベル キャッシュ (SLC) と 12 MB の L3 キャッシュでサポートされています。

一方、Snapdragon 8 Elite は完全にカスタマイズされた Oryon CPU 設計を採用しています。 cHIP は、最大 4.32GHz でクロックされる 2 つの「Prime」コアと、3.53GHz でクロックされる 6 つのパフォーマンス コアを含む、第 2 世代の Oryon コアを 8 つ使用します。このアーキテクチャには 24MB の L2 キャッシュも搭載されており、これは Dimensity 9400 Plus の 2 倍です。

Qualcomm のデュアルコア Prime 構成は理論的にはより高い生のパワーを提供しますが、フラッグシップではベンチマークについてあまり心配する必要はありません。実際には、この違いはほとんどのユーザーにとって目立たないかもしれません。

GPUとゲーム機能

GPU 側では、Dimensity 9400 Plus は 12 コアの Arm Immortalis-G925 を使用します。これは、不透明マイクロマップをサポートするハードウェアベースのレイ トレーシングなど、モバイルに「PC グレードの機能」をもたらすデバイスであると MediaTek は主張しています。この GPU は、前世代よりも電力効率が 40% 向上し、長時間のゲームセッションで FPS が実質的に 2 倍になると言われています。

Qualcomm は自社製の Adreno 830 ソリューションを使用しており、これは Snapdragon 8 Gen 3 で使用されている Adreno 750 よりも 40% 優れたパフォーマンスと電力効率を実現すると言われています。この GPU は、37% 向上したレイ トレーシング、Unreal Engine 5.3、Nanite レンダリング、Game Super Resolution 2.0 や Frame Motion Engine 2.0 などの Qualcomm の最新のグラフィック最適化フレームワークもサポートしています。

AIとNPUの機能

AIは両方のチップの中心です。 Dimensity 9400 Plus には、DeepSeek R1 (ローカルで実行される大規模な言語モデル) をサポートする MediaTek の 890 NPU が搭載されています。このチップには、Mixture of Experts、マルチトークン予測、マルチヘッド潜在的注意、FP8 精度など、いくつかの主要な AI 機能のサポートも統合されています。 MediaTek によれば、この NPU は、オリジナルの Dimensity 9400 と比べて最大 20% の推論速度と生成モデルの改善により、「卓越したエッジ AI パフォーマンス」を実現します。

この点に関してクアルコムの答えは、アップグレードされた Hexagon NPU であり、これは前世代よりも 45% 高速で、エネルギー効率も向上していると言われています。 NPU には、デバイス上でマルチモーダル生成 AI をサポートするように設計された 6 コアのベクトル エンジンと 8 コアのスカラー エンジンが含まれています。

実際のところ、両チップの AI 機能は、公開されて広くベンチマークされていません。カメラサポート、音声認識、デバイス上のアシスタントなど、実際の AI プロセスを使用した直接的な比較が行われるまでは、違いは理論的なものにとどまります。

カメラとISP

どちらの SoC も最大 320MP のカメラ センサーをサポートし、60fps で 8K ビデオを撮影できます。 MediaTek は、Imagiq 1090 ISP を、ズーム範囲全体にわたる HDR ビデオ サポートと、ビデオ録画時のスムーズな遷移を実現するスムーズ ズームと統合しています。 Qualcomm の Spectra AI ISP は、より AI 中心のアプローチを採用し、リアルタイムのセグメンテーション、極端に暗い場所での写真撮影、セマンティック リライティングやオブジェクト削除などのビデオ ツールを提供します。

クアルコムは、写真の真正性を検証する必要があるジャーナリストやクリエイターにとって魅力的な、プライバシーと信頼に重点を置いた機能であるTruepicの暗号化シールのサポートも導入している。

接続する

どちらのチップセットも Wi-Fi 7 と Bluetooth 6.0 をサポートしていますが、モデムのパフォーマンスでは Snapdragon 8 Elite が優れています。 Snapdragon X80 5Gモデムを搭載し、最大10Gbpsのダウンロード速度とSnapdragon Satellite経由の衛星接続を実現します。 Qualcomm はまた、より高度な AI ベースの位置情報エンジンと、グローバル 5G マルチ SIM サポートを備えたデュアル SIM 機能も宣伝しています。

MediaTek は、Dimensity 9400 より 60% 速度が向上した BeiDou GNSS システムを統合し、Bluetooth の範囲が 8km まで拡張されて携帯電話間の直接接続が可能になります。これらは、特定の地域や使用ケースでは重要となる可能性のある特殊な利点ですが、ほとんどのユーザーにとって接続の方程式を根本的に変えるものではありません。

メモリ、ストレージ、ディスプレイ

どちらのチップも LPDDR5X RAM をサポートしており、Dimensity 9400 Plus は 10,667 Mbps のピークメモリ速度を提供します。 Snapdragon 8 Elite は、それほど優れたメモリ速度を誇ってはいませんが、同じ LPDDR5X 仕様と UFS 4.0 ストレージを備えています。

ディスプレイに関しては、Dimensity チップは 180Hz で最大 WQHD+ 解像度をサポートし、トリプルポート MIPI サポートを通じて 3 つ折りディスプレイ用に設計されています。対照的に、Snapdragon 8 Elite は、QHD+ ディスプレイを最大 240Hz で駆動でき、8K の外部ディスプレイをサポートします。これは、将来のモバイル デスクトップ ハイブリッド デザインに適した仕様です。

まとめ

ここでは圧倒的な勝者はいません。どちらのチップも非常に強力で、徹底的に最適化されており、2025 年まで主力デバイスに搭載されるように設計されています。

Snapdragon 8 Elite は、CPU ベンチマークでパフォーマンス上の優位性があり、よりユーザーを意識したエクスペリエンスを実現するより統合された AI エコシステムと、バランスの取れたゲームおよび写真撮影システムを備えています。これは、あらゆる利点を求めるハイエンドのフラッグシップやゲーミングフォンにとって安全な選択です。

Dimensity 9400 Plus は、CPU の純粋な速度ではトップクラスではありませんが、非常に効率的な GPU、DeepSeek R1 などの次世代 AI モデルとのスマートな統合、衛星通信やピアツーピア通信における注目すべき革新性を備えています。また、MediaTek の広範な OEM パートナーシップにより、より多様なデバイスに搭載される可能性もあります。

総合評価:

• Snapdragon 8 Elite : CPU、AI マルチタスク、ゲーム、カメラに優れています。ハイエンドのフラッグシップやゲーミングフォンに適しています。
• Dimensity 9400 Plus : 電力効率の高い GPU、ディープ AI、長距離衛星/Bluetooth 接続。幅広い OEM 協力によりデバイスの多様性が実現します。

ほとんどの消費者にとって、決定はどのチップが理論上優れているかということではありません。それは、それらを統合するデバイス、ヒートシンクの設計、および OEM がパフォーマンスを最適化する方法によって異なります。いつもの通り、仕様だけではすべてが語られるわけではありません。しかし、それでも検討する価値はあります。