半導体業界の収益は2024年に18%増加し、サムスンがトップの座に返り咲く
人工知能 (AI) 分野の急速な発展と、グラフィックス カード (GPU) およびニューラル プロセッシング ユニット (NPU) への膨大な需要により、半導体業界は目覚ましい収益成長を記録しています。
人気テックブロガー Digital Chat Station からの最近のリークにより、台湾の半導体メーカー MediaTek が、2024 年に次世代の主力チップセットである Dimensity 9400 を通常より早く発売する準備をしていることが明らかになりました。
MediaTek は伝統的に、主力プロセッサを年の最後の四半期にリリースしています。しかし、現在、Dimensity 9400を搭載した最初のスマートフォンは10月中旬から市場に投入されるという情報があります。したがって、ユーザーはこの SoC が 9 月にも早めに発売されることを期待できます。これにより、10月21日にクアルコムから発売が予定されている主なライバルのSnapdragon 8 Gen 4に対しても、わずかな競争上の優位性がもたらされることになる。
Digital Chat Stationからのリークは、Dimensity 9400を搭載したVivo X200とOppo Find X8シリーズが、Snapdragon 8 Gen 4プロセッサを搭載したXiaomi 15シリーズよりも前に発売される可能性があるという以前のレポートとも一致しています。
Dimensity 9400 に関する具体的な詳細は現時点ではほとんど不明ですが、以前のリーク情報から、MediaTek は TSMC の第 2 世代 3nm プロセスを使用して、チップのパフォーマンスと消費電力の最適化を追求し続ける可能性が高いことが示唆されています。
Dimensity 9400 の最も注目すべきアップグレードは、おそらく高性能 Cortex-X925 コアの登場でしょう。 MediaTek は、この SoC が前世代の Dimensity 9300 と比べてシングルコア パフォーマンスが最大 30% 向上し、消費電力は 30% 削減されると予想しています。
また、Dimensity 9400 は、150mm2 の面積と 300 億個のトランジスタを備えた、これまでで最大のダイを搭載するという噂もあります。ただし、チップのパフォーマンスについてコメントする前に、実際のテスト データを詳しく調べる必要があります。
さらに、Dimensity 9400 は、業界最速の Samsung の超高速 10.7 Gbps LPDDR5x メモリを採用した最初のチップになる可能性もあります。 GPUに関しては、新しいチップはARMのBlackHawk CPUアーキテクチャを使用し、高性能コアのみに依存して最適なシングルコアおよびマルチコアパフォーマンスを実現すると言われています。
WebTech360 では、今後も MediaTek Dimensity 9400 の詳細情報を更新していく予定ですので、どうぞご期待ください。
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