MediaTek Dimensity 9500の仕様がリーク

MediaTekは最近、Dimensity 9400+プロセッサを4月11日に発売することを公式に確認しました。これは昨年のDimensity 9400からのマイナーアップグレードであり、フラッグシップチップとなる予定です。しかし、真に期待される変更はDimensity 9500にのみ反映されます。信頼できる情報源から収集した、MediaTek Dimensity 9500のリークされた仕様の詳細は次のとおりです。

Dimensity 9500 仕様

それに応じて、Digital Chat Stationの情報筋は、Dimensity 9500がTSMCのN3Pプロセスで製造され、「オールビッグコア」ARM CPU設計を特徴とすることを明らかにしました。
コア構成には、Travis コア 1 基、Alto コア 3 基、Gelas コア 4 基が含まれると言われており、GPU は Immortalis Drage であることが確認されています。

リークされた情報によると、Travis と Alto は ARM の次期 X9 世代に属し、マルチスレッド パフォーマンスの向上に役立つテクノロジである Scalable Matrix Extension (SME) をサポートします。一方、GelasはARMの新世代A7シリーズのコアになると言われています。リークによると、Dimensity 9500 は 1+3+4 CPU アーキテクチャを搭載し、以下の特徴を備えています。

• x Cortex-X930 (Travis コア) – 最大クロック速度 >4GHz 56。
• 3x Cortex-X930 (Alto コア) – クロックが低いバージョン 17。
• 4x Cortex-A730 (Gelas コア) – ARM 12 の新しい A7 世代の一部。
• マルチスレッドパフォーマンスを向上させるScalable Matrix Extension（SME）をサポート
• GPU: イモータリス ドラージ（仕様不明）

これは、2 つの Travis コアと 6 つの Gelas コアを備えた Dimensity 9500 の 2+6 CPU アーキテクチャを示唆した以前のリークからの変更です。しかし、これらはあくまで「初期仕様」であり、MediaTekの計画は変更されたようです。

• 処理能力の面では、Dimensity 9500 の予想ベンチマーク スコアは次のとおりです。
• AnTuTu: 約 350 万ポイントに達すると予想され、Dimensity 9400 (244 万ポイント) をはるかに上回ります56。
• Geekbench: Dimensity 9400と比較して、シングルコアで約21%、マルチコアで8%のパフォーマンス向上が期待される

Dimensity 9500は2025年半ばに発売される予定で、Qualcommの次期主力チップよりもタイミング的に有利となる。 Snapdragon 8 Elite 2は2024年10月に発売されるという噂があります。

注目すべきことに、同日公開された別のリークでは、MediaTek が「オールビッグコア」設計の 2 つ目の Dimensity チップも開発中であることが示唆されている。 Dimensity 9450と呼ばれるこのチップは、TSMCと同じ3nmプロセスを採用する。しかし、このチップに関する詳細な情報はまだ非常に不足しています。